Brush Debonding Heads for Motherboard Chip Glue 4pcs Threaded Steel & Bristle Mix

الوصف

Brush Debonding Heads for Motherboard Chip Glue 4pcs Threaded Steel & Bristle Mix Streamline IC rework with this 4-piece Debonding Brush Heads Set engineered for motherboard chip glue/underfill removal . Each head features a threaded base for quick swap onto standard metal handles (commonly used in phone repair kits). The mix includes ultrafine steel wire for stubborn residues, medium pig-bristle for controlled abrasion, soft pig-bristle for finishing and flux cleanup, and a micro steel file–texture pad for precise scraping at shield edges. Use under microscope lighting to lift cured epoxy around BGA, PMIC, NAND, and RF packages while protecting the solder mask. Highlights ✅ Purpose-built for IC underfill — clears cured adhesive around chip edges after hot-air softening. 🧰 4 shapes, 2 materials — steel wire, soft/medium natural bristle, and micro file pad to cover rough-to-fine stages. 🔁 Threaded quick-change — swap heads in seconds; compatible with most aluminum debonding handles. 🔥 Heat-resistant — ultrafine steel wires keep shape near hot work zones. 🪶 Low shedding — densely crimped ferrules and resin seats keep bristles in place. 🧪 Solvent friendly — works with IPA and approved electronics cleaners (power off). 🧭 Microscope friendly profiles — tapered noses maintain sightline in crowded boards. Use It For 🔧 Removing underfill/epoxy around ICs before lifting. 🛡️ Opening RF shields by cleaning sealant at the seams. 🧽 Flux cleanup and post-reballing finishing passes. 🔌 Touching corrosion on connectors/frames (use steel head lightly). How to Use (Quick) 🌡️ Warm target adhesive with controlled hot air or debonding solvent. 🧹 Start with medium bristle , escalate to steel wire/file for stubborn areas, finish with soft bristle . ↘️ Work at shallow angles, brushing outward from chip edges ; clamp the board and keep pressure light. 🧼 Rinse with IPA and dry with lint-free wipes. Care & Safety ⚠️ Observe ESD practices; these heads are conductive. 🚫 Avoid steel head on plastics/coatings you intend to keep. 💧 Rinse and dry heads after solvents; replace if splayed. Specifications Item Details Product Debonding Brush Heads Set for Motherboard Chip Glue Pieces 4 heads (no handles included) Head Types Ultrafine steel-wire brush; medium pig-bristle; soft pig-bristle; micro steel file–texture pad Base Threaded quick-swap (fits common aluminum debonding handles) Intended Use IC underfill/glue removal, flux cleanup, shield seam prep Heat Resistance Steel wire and pad maintain shape near hot-air work zones Anti-Shedding Crimped ferrules with resin seating Packaging Blister card Origin China What’s in the Pack 1× Ultrafine steel-wire head 1× Medium pig-bristle head 1× Soft pig-bristle head 1× Micro steel file–texture pad head Pro Tips 🔍 Under the microscope, look for glossy remnants of underfill; switch to the file pad for edge lines only. 🧊 Shield nearby plastics with Kapton tape . 🧰 Keep a second handle on your bench for instant swapping during hot work. طقم رؤوس فرش إزالة لاصق شرائح اللوحة الأم، 4 قطع لولبية، خليط سلك وشعيرات بسّط أعمال إعادة اللحام مع طقم رؤوس فرش إزالة اللاصق المكوّن من أربع قطع والمصمم لإزالة الأندرڤِل/لاصق الرقائق . كل رأس مزوّد بقاع لولبي للتبديل السريع على المقابض المعدنية القياسية المستخدمة في صيانة الهواتف. يضم المزيج سلك ستانلس فائق الدقة للبقايا العنيدة، و شعيرات خنزير متوسطة للكشط المسيطر، و شعيرات ناعمة للتشطيب وتنظيف الفلَكس، و لوحًا دقيقًا بملمس معدني لكشط الحواف عند دروع RF. استخدمه تحت الإضاءة المجهرية لرفع الإيبوكسي المتصلب حول حزَم BGA وPMIC وNAND وRF مع الحفاظ على القناع اللحامي. المزايا ✅ مخصص لإزالة الأندرڤِل — ينظف اللاصق المتصلب حول أطراف الشريحة بعد التليين. 🧰 أربعة أشكال ومواد — سلك معدني، شعيرات طبيعية ناعمة/متوسطة، ولوح معدني دقيق لتغطية مراحل الخشن حتى التشطيب. 🔁 تبديل سريع لولبي — توافق واسع مع معظم مقابض الألمنيوم. 🔥 تحمّل حرارة — الأسلاك الدقيقة تحافظ على شكلها قرب مناطق التسخين. 🪶 مقاومة لتساقط الشعيرات بفضل كبس محكم وتثبيت راتنجي. 🧪 متوافق مع المذيبات مثل كحول IPA (مع فصل الطاقة). 🧭 ملف نحيف مناسب للمجهر يحافظ على وضوح مجال الرؤية. الاستخدامات 🔧 إزالة لاصق الشرائح/الأندرڤِل قبل الرفع. 🛡️ تجهيز حواف الدروع بإزالة السدّاد اللاصق. 🧽 تنظيف الفلَكس وإنهاء السطح بعد إعادة الكرات. 🔌 معالجة تآكل الموصلات والإطارات (باستخدام الرأس السلكي بخفة). طريقة الاستخدام السريعة 🌡️ ليّن اللاصق بالهواء الساخن المضبوط أو بمذيب مناسب. 🧹 ابدأ بـ الشعيرات المتوسطة ، وانتقل إلى السلك/اللوح عند الحاجة، واختم بـ الشعيرات الناعمة . ↘️ اعمل بزاوية سطحية مع حركة من حافة الشريحة إلى الخارج وتثبيت اللوحة جيدًا. 🧼 اشطف بـ IPA وجفّف بمسحات خالية من الوبر. العناية والسلامة ⚠️ الالتزام بإجراءات الحماية من الكهرباء الساكنة ؛ الرؤوس موصلة. 🚫 تجنب استخدام الرأس السلكي على البلاستيك أو الطلاءات الحساسة. 💧 اشطف وجفّف بعد المذيبات؛ استبدل الرأس عند تفرّع الشعيرات. المواصفات البند التفاصيل المنتج طقم رؤوس فرش إزالة لاصق شرائح اللوحة الأم عدد القطع 4 رؤوس (لا يشمل المقابض) الأنواع سلك ستانلس فائق الدقة؛ شعيرات خنزير متوسطة؛ شعيرات ناعمة؛ لوح دقيق بملمس معدني القاعدة تثبيت لولبي سريع التبديل (يتوافق مع مقابض الألمنيوم الشائعة) الاستخدام إزالة الأندرڤِل واللاصق، تنظيف الفلَكس، تجهيز حواف الدروع مقاومة الحرارة الأسلاك واللوح يحافظان على الشكل قرب التسخين مقاومة التساقط كبس محكم وتثبيت راتنجي التغليف بطاقة بليستر بلد الصنع الصين محتويات العبوة 1× رأس سلك ستانلس فائق الدقة 1× رأس شعيرات متوسطة 1× رأس شعيرات ناعمة 1× رأس لوح معدني دقيق نصائح احترافية 🔍 تحت المجهر، يكشف اللمعان بقايا الأندرڤِل؛ استخدم اللوح المعدني لخطوط الحافة فقط. 🧊 احمِ البلاستيك المحيط بشريط كابتون. 🧰 أبقِ مقبضًا ثانيًا جاهزًا للتبديل الفوري أثناء التسخين. مصطلحات شائعة رؤوس فرش إزالة اللاصق، فرش أندرڤِل، فرش تنظيف BGA، فرش صيانة الهواتف، فرش سلك ستانلس، شعيرات طبيعية.debonding brush heads, motherboard chip glue brush, IC underfill removal, BGA cleaning brush, steel wire debonding, pig bristle electronics brush.

من صفحة المورد.