Low-Temperature Solder Paste 138 °C Blue – KOOCU Flux Solder Paste

الوصف

Low-Temperature Solder Paste 138 °C Blue – KOOCU Flux Solder Paste What’s Included 1 × Bottle of KOOCU 138 °C blue low-temperature solder paste Key Features Low melting point 138 °C: reduces heat stress on parts during reflow. Blue formula: color-coded for easy visibility. No-clean flux: minimal residue, no cleaning required after soldering. Excellent wetting: smooth flow across pads and leads. Fine particle grade (T4): suitable for small-pitch SMD work. Stable viscosity: consistent application with each use. Component-safe: ideal for boards with delicate or heat-sensitive parts. Compact packaging: supplied in small bottle-style container for easy dispensing. Specifications Parameter Value Melting temperature 138 °C Alloy type Low-temperature Sn/Bi blend Particle size T4 (≈ 20 – 38 µm) Flux type No-clean, rosin-based Color Blue paste Weight / Volume ≈ 15 – 50 g per container Operating range ~138 °C to ~200 °C Residue after reflow Low / No-clean Compatibility & Tips Designed for reflow or repair of assemblies with temperature-sensitive components. Preheat gradually to achieve uniform temperature distribution. Apply a thin, even layer to pads to avoid bridging. Seal tightly after use to prevent drying. Use a clean applicator for consistent results. Use Cases Reworking SMD and BGA components. Repairing smartphones and PCBs with fragile ICs. Prototype assembly for low-heat projects. Replacing chips without overheating the board. Hobby and professional electronics applications. Safety & Handling Use in well-ventilated workspace. Avoid inhaling flux fumes or touching eyes/skin. Wash hands after handling. Store sealed in a cool, dry place. Keep away from direct heat and moisture. Quality, Shipping & Batch Notes Each batch tested for melting consistency and viscosity. Packaging styles may vary (bottle or syringe). Sealed to preserve flux life and prevent drying. Replacement available if defective on arrival. FAQ Q1: Is it lead-free? Yes, this paste is a lead-free Sn/Bi formula. Q2: What is the melting point? Approximately 138 °C. Q3: How long can I store it? Several months if kept sealed and cool. Q4: Can it be used for BGA work? Yes, it’s ideal for low-temp BGA and SMD rework. Q5: Does it need cleaning after use? No, it’s a no-clean flux formulation. ما المرفق 1 × زجاجة تحتوي على معجون لحام KOOCU منخفض الحرارة بدرجة 138 °م ولون أزرق الميزات الرئيسية درجة انصهار منخفضة 138 °م: تقلل الإجهاد الحراري على المكونات أثناء عملية إعادة اللحام. تركيبة زرقاء: يسهل تمييزها بصريًا أثناء الاستخدام. فلكس بلا تنظيف: يترك بقايا قليلة ولا يتطلب تنظيفًا بعد اللحام. تبلل ممتاز: ينتشر بسلاسة على الوسادات والأطراف المعدنية. تصنيف جزيئات دقيق (T4): مناسب لأعمال SMD الدقيقة ذات التباعد الصغير. لزوجة مستقرة: تضمن تطبيقًا متسقًا في كل استخدام. آمن للمكونات: مثالي للدوائر التي تحتوي على أجزاء حساسة للحرارة. تعبئة مدمجة: يأتي في عبوة صغيرة تشبه الزجاجة لتسهيل الاستخدام والتوزيع. المواصفات البند القيمة درجة الانصهار 138 °م نوع السبيكة خليط قصدير/بزموت منخفض الحرارة حجم الجسيمات T4 (≈ 20 – 38 ميكرون) نوع الفلكس بدون تنظيف، قائم على الراتنج اللون معجون أزرق الوزن / الحجم تقريبًا من 15 جم إلى 50 جم لكل عبوة نطاق التشغيل من 138 °م إلى 200 °م تقريبًا البقايا بعد اللحام منخفضة / بدون تنظيف التوافق والنصائح مصمم لإعادة اللحام أو الإصلاح في اللوحات التي تحتوي على مكونات حساسة للحرارة. سخّن اللوحة تدريجيًا للحصول على توزيع حراري متجانس. ضع طبقة رقيقة ومتجانسة لتجنب الجسور بين النقاط. أغلق العبوة بإحكام بعد الاستخدام لتجنب الجفاف. استخدم أداة تطبيق نظيفة للحصول على نتائج ثابتة. حالات الاستخدام إعادة لحام مكونات SMD و BGA. إصلاح الهواتف الذكية ولوحات الدوائر ذات المكونات الحساسة. تجميع النماذج الأولية للمشاريع منخفضة الحرارة. استبدال الشرائح دون تعريض اللوحة لحرارة مفرطة. مناسب للأعمال الإلكترونية الاحترافية والهوايات الدقيقة. السلامة والمناولة استخدم في مكان جيد التهوية. تجنب استنشاق أبخرة الفلكس أو ملامسة الجلد والعينين. اغسل يديك بعد الاستخدام. خزن العبوة محكمة في مكان بارد وجاف. أبعدها عن مصادر الحرارة والرطوبة المباشرة. الجودة والشحن وملاحظات الدُفعات يتم اختبار كل دفعة للتحقق من ثبات درجة الانصهار واللزوجة. قد تختلف أنماط التغليف (زجاجة أو سرنجة) بين الدُفعات. تُغلق بإحكام للحفاظ على خصائص الفلكس ومنع الجفاف. يمكن استبدال المنتج في حال وصوله تالفًا أو جافًا. الأسئلة الشائعة س1: هل هو خالٍ من الرصاص؟ نعم، هذا المعجون خالٍ من الرصاص ويعتمد على سبيكة قصدير/بزموت. س2: ما درجة الانصهار؟ حوالي 138 °م. س3: ما مدة صلاحيته بعد الفتح؟ يبقى صالحًا لعدة أشهر إذا حُفظ مغلقًا وفي مكان بارد. س4: هل يمكن استخدامه لأعمال BGA؟ نعم، مناسب جدًا لإعادة لحام BGA و SMD منخفضة الحرارة. س5: هل يحتاج إلى تنظيف بعد الاستخدام؟ لا، فهو فلكس بلا تنظيف.

من صفحة المورد.