RELIFE Sponge Nano Cleaning H01

الوصف

RELIFE Sponge Nano Cleaning H01 Overview The RELIFE H01 Nano Cleaning Sponge is a high-density, lint-free cleaning medium engineered for precision electronics work. Supplied as pre-cut micro-sponges (≈10×10×10 mm) — 500 pcs/box , it delivers strong adsorption and no-residue wipe-downs on delicate assemblies such as smartphone LCDs , motherboards/PCBs , IC packages , connectors , and keyboards . The cube format isolates contaminants, prevents fiber shedding, and lets technicians target tight spaces around BGA, FPC/FFC sockets, RF cans, and discrete components without scratching. ✅ High adsorption & decontamination — lifts dust, flux smears, and micro-debris 🧼 No linting, no residue — spotless finish on glass, ceramics, FR-4, and metal pads 🧰 Pre-cut 500 pcs — ready to use, consistent size for repeatable cleaning 🟩 Nano-texture, high density — precise wiping on small pads & traces 🧪 Compatible with cleaning alcohols/solvents — efficient wet or dry use 🧲 Great for tiny gaps — cube edges reach corners, vias, and connector housings ♻️ Single-use hygiene — reduce cross-contamination between devices 📦 Boxed & organized — quick pick, less bench mess, better workflow Who It’s For Mobile repair labs: final wipe on LCDs, polarizers, camera glass; flux cleanup after rework. Board-level service: dust/debris removal around BGA, PMIC, RF, and connector pads. Assembly lines/QA: pre-bond and pre-adhesive surface prep; cosmetic finishing. PC builders & hobbyists: keyboard and heatsink fin dusting without fibers. Cleanrooms/ESD areas: controlled, single-use wipes for repeatable results. Key Benefits ✅ Cleaner outcomes with less effort: The nano-textured sponge face grabs particulates and residues that traditional tissue leaves behind, lowering rework risk on bond lines and display stacks. 🧪 Dry or wetted versatility: Use dry for dust and loose debris, or add a small amount of IPA/neutral electronics cleaner for flux films and adhesive traces. 🧰 Reach where swabs can’t: The rigid micro-cube edges wick and “scrub-lift” inside connector mouths, shield edges, and under low-standoff packages better than floppy wipes. 🛡️ Protects sensitive parts: Lint-free construction avoids fiber snags on FPC pins, microphone meshes, and speaker ports. ⏱️ Workflow speed: Pre-cut pieces save cutting time, standardize pressure/coverage, and simplify technician training. ♻️ Hygienic, economical use: Single-use cubes help prevent residue transfer between devices; 500 pieces keep the line moving. Typical Use Cases (Step-By-Step) 🧩 After-reflow cleanup: Lightly wet a cube with electronics-grade IPA. Wipe outward from the component center; rotate to a clean face as it loads. Discard cube; do not re-dip used faces. 📱 LCD/polarizer dust pick-up: Use dry cube; dab gently to lift specks. Finish with an air puffer; avoid circular grinding motions. 🔌 Connector & FPC prep: Moisten minimally; swipe along pin direction to avoid bending. Inspect under magnification; repeat with a fresh cube if needed. ⌨️ Keyboard/crevice cleaning: Dry technique; use edges to sweep debris out, then vacuum. Best Practices & Pro Tips 🧠 Use minimal liquid: Excess fluid can wick under shields or into microphones. 🔄 Rotate faces: Each cube has multiple clean faces — rotate instead of over-rubbing. 🧴 Pair smartly: Keep a small squeeze bottle of electronics-safe IPA or neutral cleaner; avoid acetone on plastics/polarizers. 🧲 Dust control: Combine with ESD-safe air puffer for final spec-free finishes. 🧼 One cube per zone: Prevents cross-contamination between camera area, battery bay, and logic board. 🧯 ESD & safety: Work on an ESD mat; store chemicals safely; wear gloves for cosmetic assemblies. Specifications Category Parameter Value Model Code RELIFE H01 / HO1 Form Piece Size ≈ 10 × 10 × 10 mm micro-cubes Packaging Count 500 pcs/box (pre-cut, ready to use) Texture Density High-density nano-sponge surface Cleanliness Shedding Lint-free, no snagging, no residue Use Modes Dry or wetted with electronics-safe cleaners Applications Targets LCD glass/polarizer, PCB/FR-4, ICs, connectors, keyboards Compatibility Fluids IPA/neutral electronics cleaners (sparingly) Single-use Hygiene Recommended — reduces cross-contamination Storage Shelf Life Store sealed, dry, away from solvents/heat Color — Neutral (varies by batch) Country Origin China HS Category Indicative Cleaning articles for electronics (shop classification) Handling & Safety 🛡️ Avoid excessive pressure on fragile lenses and flex tails. 💧 Do not saturate ; use the smallest effective solvent amount. 🔥 Keep away from heat/flame ; many cleaners are flammable. 👃 Ventilation : Use IPA/cleaners in a ventilated area. 👶 Keep out of reach of children. 🧰 ESD discipline : Use grounded mats/wrist straps around sensitive boards. Environmental & Quality Notes ♻️ Waste minimization: One cube per task cuts down on large wipe consumption. 🔁 Consistent results: Pre-cut size enforces repeatable pressure and contact area. 🧪 Residue control: Lint-free substrate avoids secondary cleanup passes. Frequently Asked Questions Q1: Is it safe on OLED and tempered glass? Yes, when used with light pressure . For wet cleaning, apply IPA to the cube (not the panel), then dab — don’t flood. Q2: Can it remove cured adhesive? It helps with fresh tape/adhesive traces. For cured residue, combine with appropriate remover and a plastic scraper, then finish with a new cube. Q3: Does it scratch metal pads or camera frames? The sponge is non-abrasive under normal force. Always test on a sacrificial area if unsure. Q4: Can I reuse a cube? Re-using spreads contaminants. Single-use is recommended for quality control. Q5: Compatible with ultrasonic cleaners? Use the sponge for manual finishing. Do not place the sponge itself in ultrasonic tanks. إسفنجة تنظيف نانو RELIFE H01 لمحة عامة RELIFE H01 إسفنجة تنظيف نانو عالية الكثافة و خالية من الوَبَر مخصّصة لأعمال الصيانة الدقيقة. بتتقدّم في صورة مكعّبات جاهزة الاستخدام (حوالي 10×10×10 مم) — 500 قطعة/علبة ، وبتوفّر امتصاص قوي مع عدم ترك أي بقايا على الأجزاء الحساسة زي شاشات الموبايل (LCD/OLED) ، البوردات/اللوحات (PCB) ، الآي-سيز ، السوكتات والكونّكتورات ، وكمان لوحات المفاتيح . تصميم المكعّب بيسهّل الوصول للزوايا الضيّقة حوالين BGA وفلاتات FPC/FFC وحواف الشيلد من غير خدش أو شعيرات. ✅ امتصاص عالي وإزالة اتّساخ فعّالة 🧼 من غير وَبَر ومن غير بقايا — تشطيب نظيف على الزجاج والمعادن وFR-4 🧰 500 قطعة مقطّعين مسبقًا — جاهزين على طول وبنفس المقاس 🟩 قوام نانو عالي الكثافة — تحكّم ممتاز على البادز والتراكات الدقيقة 🧪 تنضيف جاف أو مع كحول مناسب — حسب نوع الاتّساخ 🧲 يوصل لأصعب الحتت — حواف المكعّب تنظّف جوّه المنافذ والزوايا ♻️ استخدام مرّة واحدة — يقلّل انتقال الاتّساخات بين الأجهزة 📦 علبة منظّمة — سهولة سحب القطعة وتقليل فوضى البنش مناسب لمين؟ مراكز موبايل محترفة: إزالة بواقي فلكس بعد الشغل وتنضيف الزجاج/البولارايزر والجلسات النهائية قبل التسليم. خدمة لوحات إلكترونية: تنضيف حوالين BGA وPMIC والسوكتات والبينات. خطوط تجميع وضمان جودة: تحضير السطوح قبل لاصق/لاصق حراري، وإنهاء تجميلي سريع. هواة الكمبيوتر: تنضيف كيبورد ومشتتات حرارية من غير شعيرات. بيئات نظيفة/‏ESD: قطع جاهزة وصغيرة تضمن نتائج ثابتة. المزايا الرئيسية ✅ نتيجة أنضف بمجهود أقل: ملمس النانو بيمسك الجسيمات وبقايا الفلكس اللي المناديل العادية بتسيبها، فيقلّل إعادة العمل على اللصق أو التجميع. 🧪 مرن: جاف أو مُرطّب: استخدمه جاف للغبار والفتافيت، أو بلّل خفيفًا بـ IPA مخصّص للإلكترونيات عشان آثار الفلكس/اللواصق. 🧰 يوصل لحِتت المسحات ما توصلّهاش: حواف المكعّب “تكسح” البقايا جوّه أفواه الكونّكتور وحواف الشيلد وتحت القطع المنخفضة أفضل من المسحات المرنة. 🛡️ لطيف على الأجزاء الحساسة: خالي من الوَبَر وما يعلّقش في بنات الفلاتات أو شبك الميكروفون. ⏱️ يوفّر وقت: جاهز ومقطّع مسبقًا — تعليم الفنيين يبقى أسرع والنتيجة ثابتة. ♻️ نظافة وتكلفة أقل: استخدام مرّة واحدة يمنع نقل الاتّساخ—500 قطعة تكفي شُغل كتير. خطوات استخدام نموذجية 🧩 تنضيف بعد إعادة لحام/تسخين: بلّل مكعّب بـ IPA إلكترونيات خفيف. امسح للخارج من مركز القطعة؛ لف للوجه النضيف مع التحميل. ارمي المكعّب؛ ما تعيدش غمسه. 📱 التقاط غبار على الشاشة/البولارايزر: استخدمه جاف؛ لمِّس خفيف لالتقاط الشوائب. خلّص بنفخة هوا؛ تجنّب الحركة الدائرية. 🔌 تحضير كابلات FPC/السوكتات: بلّل أقل قدر ممكن؛ امسح باتجاه الأرجل مش بالعكس. افحص بعدسة؛ كرّر بمكعّب جديد لو لزم. ⌨️ الكيبورد والفجوات الصغيرة: جاف؛ استخدم الحواف لإخراج الفتافيت ثم شفط خفيف. المواصفات الفنية الفئة البند القيمة الموديل الكود RELIFE H01 / HO1 الشكل مقاس القطعة حوالي 10 × 10 × 10 مم مكعّبات صغيرة التعبئة العدد 500 قطعة/علبة (مقطّعين مسبقًا) القوام الكثافة نانو عالي الكثافة النظافة الوَبَر/البقايا من غير وَبَر — من غير بقايا أسلوب الاستخدام جاف/مبلّل جاف أو مع منظّفات إلكترونيات/IPA التطبيقات أمثلة شاشات، بوردات، آي-سي، سوكتات، كيبورد الاستخدام توصية مرّة واحدة لكل منطقة/مكوّن التخزين شروط جاف، مقفول، بعيد عن الحرارة والمذيبات اللون — حيادي (قد يختلف حسب الدُفعات) بلد المنشأ — الصين تصنيف جمركي دلالي مستلزمات تنظيف دقيقة للإلكترونيات السلامة والتعامل 🛡️ ضغط خفيف على الزجاج والفلاتات. 💧 ما تغرقش بالمذيب ؛ استخدم أقل كمية فعّالة. 🔥 إبعد عن اللهب/الحرارة لأن بعض المذيبات قابلة للاشتعال. 👃 تهوية كويسة عند استخدام IPA. 🧰 انضباط ESD على الفرشة/المات. 👶 يُحفظ بعيدًا عن الأطفال. اعتبارات بيئية وجودة ♻️ تقليل الهدر: مكعّب لكل مهمة بدل مناديل كبيرة. 🔁 نتائج ثابتة: المقاس الموحد يضمن ضغط وتلامس متّسق. 🧪 أقل بقايا: السطح الخالي من الوَبَر يقلّل تلميع إضافي. أسئلة شائعة س: ينفع على OLED وزجاج الكاميرا؟ ينفع مع ضغط خفيف . للبلّل، حط IPA على المكعّب مش على السطح مباشرة. س: يزيل لواصق ناشفة؟ يساعد مع الآثار الحديثة . للمواد المتصلّبة استخدم مزيل مناسب وكاشطة بلاستيك، وبعدها مكعّب جديد للتشطيب. س: بيجرّح المعادن؟ الملمس غير كاشط في الظروف العادية. جرّب في منطقة غير ظاهرة لو مش واثق. س: يتعاد استخدامه؟ لا يُفضَّل. مرّة واحدة تمنع نقل الاتّساخ. RELIFE H01 Nano Cleaning Sponge; RELIFE HO1 Nano Cleaning Sponge; H01 Nano Sponge; HO1 Electronics Cleaning Cubes; RELIFE 500-pcs Nano Sponge; Lint-Free Nano Cleaning Cubes; PCB Cleaning Sponges; LCD Dust-Free Sponges; Nano Adsorption Cubes; Mobile Phone Motherboard Cleaning Sponge; IC/Chip Cleaning Sponge; Keyboard Nano Spongeإسفنجة نانو RELIFE H01؛ HO1 Nano Cleaning Sponge؛ مكعّبات تنظيف نانو للإلكترونيات؛ إسفنجة تنظيف لوحة الموبايل؛ إسفنجة تنظيف IC/Chip؛ إسفنجة خالية من الوَبَر؛ 500 قطعة إسفنج نانو؛ مكعّبات تنظيف فلكس؛ مكعّبات تنظيف لوحة مفاتيح؛ Nano Adsorption Cubes..

من صفحة المورد.