FX-08 Precision IC/CPU Adhesive Removal Tool Set – 5 Pieces (Hand-Polished Integrated Blades)

الوصف

FX-08 Precision IC/CPU Adhesive Removal Tool Set – 5 Pieces (Hand-Polished Integrated Blades) The FX-08 precision IC/CPU adhesive removal tool set is a five-piece kit engineered for phone, tablet, laptop, and micro-electronics repair. Each tool features a hand-polished, integrated stainless blade and a slim handle for confident control when scraping adhesive on IC edges, lifting glued chips, prying hard-drives or shields, CPU delayering , and other delicate teardown operations. The kit covers five blade profiles (1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0 / 5.0) to match tight corners, long seams, and curved paths around components. Key Benefits ✅ Complete 5-in-1 coverage — Five blade shapes marked 1.0, 2.0, 3.0, 4.0, 5.0 to handle removal, scraping, prying, and fine separation tasks. 🔪 Hand-polished integrated blades — Smooth, continuous metal from tip to shank for strength and precise feedback. 🧲 Slim tips for IC edges — Reach under epoxies and edge seals without bulky leverage that risks pads. 🧼 Clean cuts on adhesive — Designed to score, slice, and lift common electronics adhesives and foams. 🛠️ Repair-bench essentials — Ideal for IC edge adhesive , CPU layering , hard-disk pry , shields, frames, and small glue beads. 🧴 Solvent-friendly steel — Works alongside isopropyl/flux removers during residue cleanup. 🧰 Organized blister pack — Each blade is visible and individually slotted for quick selection. 🏭 Consistent manufacturing — Clear model markings FX-08 on the tools and card. What’s in the Box 5× precision adhesive removal tools with distinct blade geometries (1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0 / 5.0). Printed usage icons and quick tips on the backing card. Use Cases 🧩 Scrape the adhesive on the edge of IC before hot-air lift. 🧼 Remove CPU glue / delayer gently when separating stacked packages. 💽 Pry out hard drives / modules where a thin starter is needed. 🛡️ Lift shields & brackets after desoldering or cutting tabs. 📱 Frame & back-glass prep — remove residual glue lines before re-bonding. Blade Profiles (quick guide) 1.0 — Straight fine tip for starting seams and trimming thin glue lines. 2.0 — Corner/edge blade for IC perimeter scraping. 3.0 — Hooked profile for controlled pull-cuts and under-adhesive slicing. 4.0 — Tapered spear for precise insertion in narrow gaps. 5.0 — Stout flat wedge for prying modules and plates. Best Practices 🔥 Pre-heat assemblies to soften adhesive; avoid forcing cold bonds. 🧯 Support the PCB near the work area to reduce flex. 🧪 Wick away softened glue with lint-free swabs and IPA. 🧤 Wear cut-resistant gloves; treat every blade as sharp. 🔄 Rotate through blade geometries to reduce pad stress. 🧽 After use, wipe blades dry and cap/store to maintain edge quality. Technical Specifications Parameter Detail Model FX-08 Set Contents 5 precision adhesive removal tools Blade Types Marked 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0 / 5.0 (straight, corner, hook, tapered, wedge) Blade Construction Hand-polished integrated metal blade Handle Slim black handle with index notch Primary Functions Scrape IC edge adhesive, remove CPU glue, pry HDD/modules, CPU layering Packaging Retail blister with labeled slots Compatibility Phone, tablet, laptop, console, small electronics Country of Origin Made in China Care Clean after use; store dry; avoid bending lateral loads Why Technicians Choose FX-08 🌟 Coverage & control: five shapes reduce rework and accidental pad lift. 🧠 Repair-centric geometry: tips mirror common phone/IC teardown paths. 🧱 Durability: integrated blades resist wobble vs. detachable tips. ⏱️ Speed: less tool swapping; faster adhesive prep and lift windows. Included Quick Start Unpack and identify the blade numbers. Select a profile that matches the seam. Warm the target area, insert the thinnest tip, and progress to wider blades as the bond releases. Keep tips parallel to the board to avoid gouging. Clean, dry, and store. Common Terms FX-08 blade set, IC adhesive removal tools, CPU glue remover, phone opening blades, micro-spudger blades, electronics pry knives. مجموعة أدوات إزالة لواصق المعالجات والشرائح FX-08 – عدد 5 (شفرات مدمجة مصقولة يدويًا) مجموعة FX-08 هي طقم احترافي لخدمة الهواتف والحواسيب اللوحية والمحمولة والإلكترونيات الدقيقة. تضم خمس شفرات بأشكال مختلفة تحمل أرقام 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0 / 5.0 لتغطي مهام كشط لاصق حواف الشرائح، إزالة غراء المعالج، فصل الطبقات في وحدات CPU، رفع الأقراص/الوحدات المثبتة بالغراء وغير ذلك من أعمال الفك الدقيقة. كل أداة مزودة بشفرة معدنية مدمجة مصقولة يدويًا مع مقبض نحيف يمنح تحكمًا عاليًا وشعورًا مباشرًا بالسطح. المزايا ✅ طقم متكامل 5-في-1 — تنوّع أشكال الشفرات يوفّر حلولًا جاهزة للكشط والقطع والرفع والفصل الدقيق. 🔪 شفرات مدمجة مصقولة — قطعة معدنية واحدة من الطرف حتى الساق لقوة أعلى وثبات أفضل. 🧲 أطراف رفيعة لحواف الـIC — تسهّل الدخول تحت اللاصق وحول الحواف الضيقة دون ضغط مفرط. 🧼 قطع نظيف لآثار الغراء — صُممت لقص اللاصقات الشائعة في الأجهزة الإلكترونية وإزالة الرغويات اللاصقة. 🛠️ أساسية لمكتب الصيانة — مثالية لـ لاصق حواف الشرائح، غراء المعالج، فصل طبقات CPU، رفع الأقراص أو الدروع . 🧴 معدن مناسب للمنظفات — يعمل جنبًا إلى جنب مع كحول آيزوبروبانول ومنظفات الفلكس. 🧰 تغليف منظم — كل شفرة في خانة واضحة داخل عبوة بلّستر ليسهل الاختيار. 🏭 تعريف واضح للموديل — طباعة FX-08 على الأدوات والبطاقة. محتويات العبوة 5 أدوات إزالة لواصق دقيقة بأشكال شفرات مميّزة (1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0 / 5.0). إرشادات ورسومات سريعة على ظهر البطاقة. الاستخدامات 🧩 كشط لاصق حواف الشرائح قبل الرفع بالهواء الساخن. 🧼 إزالة غراء المعالج / فصل الطبقات عند تفكيك الحزم المتراكبة. 💽 رفع الأقراص أو الوحدات عند الحاجة لابتداء فتحة رفيعة جدًا. 🛡️ فك الدروع والحاملات بعد فكّ اللحامات أو قص الألسنة. 📱 تهيئة الإطار والزجاج الخلفي بإزالة خطوط الغراء قبل إعادة اللصق. دليـل سريع لأشكال الشفرات 1.0 — طرف مستقيم دقيق لبدء الفتحات وقص خطوط الغراء الرقيقة. 2.0 — شفرة زاوية/حافة لكشط محيط الشريحة. 3.0 — انحناءة خطافية للتحكم في السحب والقص تحت اللاصق. 4.0 — رأس مدبب للدخول في الفجوات الضيقة. 5.0 — إسفين مسطّح متين لرفع الوحدات والصفائح. أفضل الممارسات 🔥 تسخين التجميع لتليين اللاصق قبل البدء. 🧯 إسناد اللوحة قرب منطقة العمل لتقليل الانحناء. 🧪 إزالة البقايا بمسحات خالية من الوبر مع كحول IPA. 🧤 ارتداء قفازات مقاومة للقطع والتعامل بحذر. 🔄 تبديل الأشكال أثناء العمل لتخفيف الضغط على الأرجل والطبقات. 🧽 تنظيف الشفرات وتجفيفها وتخزينها بعد الانتهاء. المواصفات التقنية البند التفاصيل الموديل FX-08 مكوّنات الطقم 5 أدوات دقيقة لإزالة اللواصق أشكال الشفرات 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0 / 5.0 (مستقيم، زاوية، خطافي، مدبب، إسفين) البنية شفرة مدمجة مصقولة يدويًا المقبض مقبض أسود نحيف مع نقطة مرجعية للإمساك الوظائف كشط لاصق حواف IC، إزالة غراء CPU، رفع وحدات/أقراص، فصل طبقات CPU التغليف عبوة بلّستر منظّمة التوافق هواتف، ألواح، حواسيب محمولة، إلكترونيات صغيرة بلد الصنع صنع في الصين العناية تنظيف بعد الاستخدام، حفظ في مكان جاف، تجنّب أحمال الانثناء الجانبي لماذا يفضّل الفنيون FX-08؟ 🌟 سيطرة وتغطية شاملة تقلّل إعادة العمل واحتمال تلف الأرجل. 🧠 هندسة مخصّصة للصيانة تطابق مسارات التفكيك الشائعة. 🧱 متانة عالية بفضل الشفرة المدمجة مقارنة بالرؤوس القابلة للفك. ⏱️ سرعة إنجاز عبر اختيار الشكل المناسب من أول مرة. البدء السريع التعرّف على أرقام الشفرات. اختيار الشكل المطابق للمسار. تدفئة المنطقة، إدخال الطرف الأنحف أولًا، ثم الانتقال للأعرض عند بدء الانفصال. إبقاء الطرف موازيًا للوحة لتفادي خدش السطح. تنظيف وتجفيف وتخزين الأدوات. المصطلحات الدارجة مجموعة شفرات FX-08، أدوات إزالة لاصق الشرائح، مزيل غراء المعالج، شفرات فتح الهواتف، سكاكين إلكترونيات دقيقة.

من صفحة المورد.