From Micro Ohm's description
SUNSHINE Soldering Tip SS-C210-I for T210 Handle — Straight “I” Needle Geometry Overview The SUNSHINE SS-C210-I is a straight “I” (needle) soldering tip built for T210-style micro handles . Its fine, cylindrical geometry focuses heat into a tiny contact area—perfect for 0201/0402 passives, tight pad repairs, FPC tails, jumpers, and precision touch-ups where bulkier tips get in the way. Clean iron plating, fast thermal response, and microscope-friendly visibility make it a daily driver for meticulous rework. ✅ “I” needle geometry for pinpoint pads and ultra-fine parts 🎯 Microsoldering control under the microscope with minimal visual blockage ⚡ Quick heat transfer and recovery for steady, glossy joints 🧰 T210-compatible —drop-in fit for T210 micro handpieces/stations 🧪 Clean wetting thanks to iron-plated copper core 🛡️ ESD-bench friendly for sensitive electronics 📦 1 tip included (sealed) Why Technicians Choose SS-C210-I ✅ Pinpoint accuracy: the slim cylindrical end reaches pads between shields and connectors. ✨ Better looking joints: stable temperature helps avoid dull or grainy finishes on tiny pads. 🔍 See what you’re doing: the narrow silhouette keeps the work area visible under magnification. 🧩 Easy pairing: works seamlessly with no-clean flux pens and fine solder wire (0.2–0.4 mm). 🧰 Everyday precision: ideal for sensor pads, codec pins, jumper anchors, and pad rehab. Ideal Use Cases Fine-pitch SMD: 0201/0402 passives, QFN corners, PMIC side pins. Connector service: FPC tails, USB-C pad touch-ups, board-to-board headers. Pad re-tinning: polish and re-tin oxidized pads after hot-air work. Jumpers & enamel wire: tack ultra-fine jumpers with minimal alloy. Rework in tight clearances: reach past frames, shields, or sockets without contact. Pro tip: use the very end of the “I” tip for spot heating, and slightly “roll” the cylinder for micro drag across two or three pads with a thin bead of solder. Technique & Workflow Flux first: lay a film of no-clean flux for quick wetting. Tiny feed: use 0.2–0.3 mm solder; let the joint “drink,” don’t flood. Angle & touch: approach at ~20–30° and keep pressure feather-light. Bridge cleanup: add flux, drop temperature slightly, wick with fresh braid. Tip care: re-tin often; clean in brass wool (avoid wet sponge shock). Specifications Category Parameter Value Model Marking SS-C210-I (printed on package/tip) Geometry Shape I (Straight needle) Compatibility Handle/Stations T210-style micro handle soldering stations Core & Plating Material Copper core with iron plating (protective layers) Best For Tasks Ultra-fine SMD, pad repair, FPC tails, micro jumpers Care Cleaning Brass wool / tip cleaner ; keep lightly tinned In-Box Contents 1× SS-C210-I tip (sealed) What’s in the Box 📦 1× SUNSHINE SS-C210-I Soldering Tip (Straight “I”) SUNSHINE SS-C210-I سنّ لحام لمقبض T210 — شكل مستقيم “I” (إبرة دقيقة) لمحة عامة SUNSHINE SS-C210-I هو سنّ مستقيم “I” (إبرة) مخصّص لـ مقبض T210 . طرفه الرفيع بيوصل الحرارة في مساحة صغيرة جدًا، عشان شغل 0201/0402، ترميم بادز دقيقة، نهايات FPC، جَمبرات شعر، وتتش-أب سريع في أماكن ضيّقة. طبقة طلاء الحديد النظيفة مع استجابة حرارية سريعة ورؤية ممتازة تحت الميكروسكوب بتخليه اختيار يومي لشغل الدقة. ✅ هندسة “I” على شكل إبرة لمس pads صغيرة جدًا 🎯 تحكّم عالي تحت الميكروسكوب من غير ما يحجب الرؤية ⚡ نقل حرارة سريع واسترجاع ثابت لوصلات لامعة 🧰 متوافق مع T210 —بيتركّب مباشرة على مقبض T210 🧪 بلل نظيف بفضل قلب نحاس مطلي حديد 🛡️ مناسب لبنش ESD مع دوائر حسّاسة 📦 قطعة واحدة داخل العبوة ليه الفنيين بيختاروه ✅ دقة موضعية: الطرف الإبري يوصل لمناطق بين الشيلدات والسوكيتات. ✨ تشطيب أنضف: ثبات الحرارة يقلّل البهتان على البادز الصغيرة. 🔍 مجال رؤية أكبر: جسم السن الرفيع ما يغطيش منطقة الشغل. 🧩 توافق ممتاز مع الفلكس والسلك الرفيع: استخدم 0.2–0.3 مم. 🧰 عملي للمهام اليومية الدقيقة: بادز حساسة، أطراف FPC، وتثبيت جَمبرات. استخدامات مثالية SMD دقيق جدًا: 0201/0402، زوايا QFN، أطراف PMIC الجانبية. سوكيتات: نهايات FPC، تاتش-أب على USB-C، هيدرز بورد-لبورد. إعادة قصدرة بادز: بعد فك الشيلد بالهوت إير. جَمبرات وأسلاك مينا: تثبيت سريع بكمية قصدير قليلة جدًا. أماكن ضيّقة: الوصول من غير ما تلمس فريمات أو شيلدات. 💡 نصيحة: استخدم قُمّة سنّ “I” للتسخين الموضعي، ومع تحريك خفيف تقدر تعمل “سحبة قصيرة” عبر 2–3 بادز بخرزة قصدير صغيرة جدًا. تكنيك وخط سير فلكس الأول: طبّق فيلم رفيع من no-clean. تغذية قليلة: سلك 0.2–0.3 مم يكفي؛ سيب الوصلة “تشرب”. زاوية ولمسة: 20–30° وضغط خفيف جدًا—السخونة تعمل الشغل. سحب الجسور: فلكس + درجة أقل شوية + فتيلة جديدة. العناية بالسن: قصترة متكرّرة وتنضيف بـ صوف نحاس (بدون إسفنجة مبلولة). المواصفات الفنية الفئة البند القيمة الموديل المطبوع SS-C210-I الشكل الهندسة I مستقيم (إبرة) التوافق المقبض/المحطة مقبض T210 ومحطّات T210 الخامة القلب/الطلاء قلب نحاس مع طلاء حديد أفضل استخدام المهام SMD دقيق جدًا، ترميم بادز، نهايات FPC، جَمبرات الصيانة التنضيف صوف نحاس / Tip Cleaner ؛ حافظ على قصترة خفيفة محتويات العبوة — سنّ واحد SS-C210-I (مغلف) محتويات العبوة 📦 سنّ SUNSHINE SS-C210-I (إبرة مستقيمة) — قطعة واحدة JBC C210-I style tips needle soldering tip T210 I tip Mechanic / QUICK I tips straight I geometry micro needle tip OSS / KSGER T210 tips fine point tip T210 soldering cartridge Generic T210 I-form ultra fine tip precision needle solder tip
Read moreShow less
M&R Glue Clean Soldering Iron 40W T-Type Tip Blade Glue RemoverEGP 2651 shopchecked 17 days ago
SUNSHINE Soldering Iron Tip SS-C210-IS for T210 / T26 Soldering StationEGP 2651 shopchecked 14 days ago
RELIFE RL-444 Nickel Sheet Solder Wire 0.8mmEGP 2701 shopPrice may be out of date (74 days)
MECHANIC ism5 specific Jump Wire Solder Paste 3ML 183℃EGP 2601 shopPrice may be out of date (74 days)
TOP Solder Wire 100g (Sn70/Pb30 – 0.8mm) ChinaEGP 2701 shopPrice may be out of date (74 days)
RELIFE F-20 Solder Paste Flux Lead-Free NO-Clean SMD Soldering Flux for Phone Soldering PCB BGAA SMD Rework Repair Welding OilEGP 2701 shopPrice may be out of date (74 days)
MECHANIC Solder Wire 0.3 mm 30g (Rosin Core, Sn63/Pb37) TY-V866EGP 2701 shopPrice may be out of date (74 days)