Raspberry Pi Compute Module 3+ 32GB – DDR2-SODIMM SoM, BCM2837B0

From the shop's description

Raspberry Pi Compute Module 3+ 32GB — DDR2-SODIMM SoM for Embedded Designs ✍️ Introduction The Raspberry Pi Compute Module 3+ 32GB (CM3+/32GB) brings the power of a Pi 3 Model B+ to a compact DDR2-SODIMM system-on-module. It integrates a Broadcom BCM2837B0 (Arm Cortex-A53) @ 1.2 GHz , 1 GB LPDDR2 , and 32 GB eMMC —ideal when you need reliable onboard storage and a production-ready footprint for custom carrier boards and industrial designs. 📦 What’s Included Compute Module 3+ (CM3+/32GB) with 32 GB eMMC , 1 GB LPDDR2 , BCM2837B0 @ 1.2 GHz . Requires a carrier/baseboard with a 200-pin DDR2-SODIMM socket (e.g., Compute Module IO boards or your custom PCB). ✨ Key Features 🧠 Quad-core 64-bit CPU: BCM2837B0 Cortex-A53 @ 1.2 GHz (Pi 3B+ class). 💾 On-module storage: 32 GB eMMC directly on the primary SD/eMMC interface for robust boot. 🧮 1 GB LPDDR2: ample memory for Linux, graphics, and middleware. 🧩 Full I/O on edge connector: HDMI, USB 2.0 OTG/host, dual CSI/DSI, GPIO, I²C, SPI, UART, SD/SDIO, DPI. 🔌 Standard 200-pin DDR2-SODIMM form factor for low-cost sockets and easy integration. 📊 Specifications Parameter Value SoC Broadcom BCM2837B0 , Arm Cortex-A53 (ARMv8) 1.2 GHz Memory 1 GB LPDDR2 SDRAM Storage 32 GB eMMC (CM3+/32GB variant) Form factor DDR2-SODIMM 200-pin ; JEDEC MO-224 mechanical Exposed interfaces HDMI 1.3a , USB 2.0 OTG/Host , 2× CSI-2 (2-lane & 4-lane) , 2× DSI (2-lane & 4-lane) , 48 GPIO , I²C, SPI, UART, SD/SDIO, DPI, SMI (NAND) Notes eMMC is wired internally ; SD lines appear on pins only on the Lite variant. 🧰 Compatibility & Tips 🧱 Pair with a Compute Module IO board or a custom carrier featuring a DDR2-SODIMM socket and the required power rails. 💽 Boot & OS: CM3+ needs firmware images Nov 2018 or newer —use current OS builds. 🎥 For cameras/displays, route CSI/DSI lanes carefully and follow impedance guidelines from the datasheet. 🎯 Use Cases 🏷️ Digital signage & dual-display kiosks 🏭 Industrial controllers and gateways 🧪 Custom HMI panels, scanners, and embedded vision 🛡️ Safety & Handling Observe ESD precautions when handling the module and SODIMM contacts. Ensure adequate 3.3 V / 1.8 V rails and decoupling per the datasheet’s power tables. Secure the module with the correct SODIMM retention for vibration-prone installs. 🚚 Quality, Shipping & Batch Notes Modules are visually checked for connector integrity. Minor component/label revisions can occur between batches without functional change. Ships in anti-static packaging. ❓ FAQ Q1: Can I access the eMMC pins on the connector? A: On CM3+ (non-Lite) the eMMC is direct-wired to the SoC; SD/eMMC pins are not exposed . (They are exposed only on CM3+ Lite .) Q2: Which connector do I need on my carrier board? A: A 200-pin DDR2-SODIMM socket compatible with JEDEC MO-224 mechanical spec. Pinout is not standard DDR2 memory—follow the CM3+ datasheet. Q3: What’s different vs CM3? A: CM3+ updates the CPU package ( BCM2837B0 ) and offers 8/16/32 GB eMMC options; it’s electrically compatible with CM3 designs (allowing for CPU z-height). Raspberry Pi Compute Module 3+ سعة 32GB — وحدة DDR2-SODIMM للتطبيقات المدمجة ✍️ المقدمة توفّر وحدة CM3+/32GB قوة Raspberry Pi 3B+ في شكل DDR2-SODIMM مدمج. تضم BCM2837B0 (Cortex-A53) عند 1.2 GHz و ذاكرة 1 GB LPDDR2 و eMMC بسعة 32 GB —مناسبة للتصنيع ولوحات الحاملة المخصّصة حيث يلزم تخزين داخلي موثوق. 📦 ما المرفق وحدة Compute Module 3+ (نسخة 32GB) بذاكرة 1 GB LPDDR2 وتخزين eMMC 32 GB ومعالج BCM2837B0 . تحتاج إلى لوحة حاملة مزوّدة بمقبس DDR2-SODIMM ذو 200 دبوس (لوحات IO أو لوحة مخصّصة). ✨ الميزات الرئيسية 🧠 معالج رباعي 64-بت: BCM2837B0 Cortex-A53 @ 1.2 GHz . 💾 تخزين داخلي: eMMC 32 GB موصول مباشرةً بواجهة SD/eMMC الأساسية. 🧮 ذاكرة 1 GB LPDDR2 لتشغيل أنظمة لينُكس والتطبيقات الرسومية. 🧩 واجهات كاملة عبر الموصل: HDMI و USB 2.0 و CSI/DSI و GPIO وواجهات I²C/SPI/UART/SD/DPI. 🔌 عامل شكل قياسي DDR2-SODIMM 200 دبوس لسهولة الدمج والتصنيع. 📊 المواصفات البند القيمة المعالج Broadcom BCM2837B0 ، Cortex-A53 بسرعة 1.2 GHz الذاكرة 1 GB LPDDR2 التخزين eMMC 32 GB (إصدار CM3+/32GB) عامل الشكل DDR2-SODIMM 200 دبوس ؛ مواصفة JEDEC MO-224 الميكانيكية الواجهات الظاهرة HDMI 1.3a ، USB 2.0 OTG/Host ، CSI-2 ×2 ، DSI ×2 ، GPIO 48 ، I²C/SPI/UART/SD/DPI/SMI ملاحظة واجهة eMMC داخلية؛ تظهر خطوط SD على المنافذ فقط في نسخة Lite . 🧰 التوافق والنصائح 🧱 استخدم لوحة حاملة بموصل DDR2-SODIMM 200 دبوس مع مصادر الجهد المطلوبة. 💽 الإقلاع والنظام: يتطلب إصدار برمجيات نوفمبر 2018 أو أحدث —استخدم إصدارات Raspberry Pi OS الحديثة. 🎥 عند توصيل الكاميرات/الشاشات، راعِ مسارات CSI/DSI والممانعة كما في الداتا شيت. 🎯 حالات الاستخدام 🏷️ لافتات رقمية وأنظمة شاشتين 🏭 متحكّمات صناعية وبوابات اتصال 🧪 واجهات HMI مخصّصة ورؤية حاسوبية 🛡️ السلامة والمناولة اتّبع احتياطات ESD عند التعامل مع الوحدة والموصل. وفّر خطوط جهد 3.3 V/1.8 V وفكّ تماوجًا مناسبًا حسب جداول القدرة. ثبّت الوحدة بشكل آمن داخل مقبس الـSODIMM خاصةً في البيئات المعرضة للاهتزاز. 🚚 الجودة والشحن وملاحظات الدُفعات فحص سلامة الموصل والملصقات بصريًا. قد تظهر فروقات طفيفة بين الدُفعات دون تأثير وظيفي. تعبئة مضادّة للكهرباء الساكنة. ❓ الأسئلة الشائعة س1: هل يمكن الوصول إلى أطراف eMMC عبر الموصل؟ ج: في CM3+ (غير Lite) تكون eMMC موصولة داخليًا ولا تظهر على الأرجل؛ تتوافر فقط في CM3+ Lite . س2: ما نوع المقبس المطلوب في اللوحة الحاملة؟ ج: DDR2-SODIMM ذو 200 دبوس وفق المواصفة الميكانيكية JEDEC MO-224 —لكن التوصيل الكهربائي ليس ذاكرة DDR2 قياسية ، اتّبع الداتا شيت بدقة. س3: ما الفروقات عن CM3؟ ج: يقدّم CM3+ حزمة CPU BCM2837B0 وخيارات 8/16/32 GB eMMC مع توافق كهربائي مع تصاميم CM3 (مع مراعاة ارتفاع المعالج).